De viktigste designhensynene for terminalformdesign inkluderer hovedsakelig følgende aspekter:
Materialutnyttelse og muggstrukturintegrasjon
Materialsparing:Materiale bør spares så mye som mulig under layoutdesignet. Siden materialstrimmelavstanden allerede er bestemt av produktet eller kunden og ikke kan endres vilkårlig, kan optimalisering vurderes i materialbredden, for eksempel å bruke metoder for enkel-materiale dobbel-rad eller dobbel-materiale dobbel-innsetting for å forbedre materialutnyttelsen.
Forkorting av formlengde:Under formdesign bør flere prosesser fullføres i samme trinn så mye som mulig for å redusere formlengden og eliminere kumulative feil forårsaket av maskineringsnøyaktighet. Dette bidrar til å forbedre stemplingshastigheten og dimensjonsstabiliteten, og reduserer kostnaden per produkt.
Justering av bånddeformasjon
Typer slipsdeformasjon:Vanlige bånddeformasjoner i terminalformer inkluderer båndbøying, båndvridning og båndserpentin.
Justeringsmetoder:For blyrammedeformasjon kan forskjellige justeringsmetoder brukes, for eksempel sterk trykkjustering (påføre sterkt trykk på det deformerte området, eller umiddelbart påføre sterkt trykk i motsatt retning etter at deformasjonen oppstår, eller å bruke sterk trykkjustering når stripen er i ferd med å gå ut av dysen for å motvirke deformasjonen), justering av materen, og sjekk og justering av radius- og kraftbalansen til malvinkel- og kraftseksjonen (R). I tillegg er lokalisert sterkt trykk, justeringsmekanismer og rimelige bøyetrinn og strukturer også uunnværlige.
Viktige designbetraktninger for IC-terminaldyser
Krav til høy presisjon:IC leadframes er viktige metallkomponenter i halvleder- og informasjonsprodukter, og stanseformene deres krever høy presisjon. Dysedesign må ikke bare vurdere avansert dysedesignteknologi, men også ha høy-prosessutstyr.
Nøkkelpunkter for behandling av stempling av leadframe:Den fremre enden av de indre styrepinnene til lederrammen krever høy flathet og preging.